10.3969/j.issn.1004-4507.2022.05.014
半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化
为提升半导体专用设备的动力学性能,需要对其中的承载板进行结构优化,以确保该零件模态频率和质量满足使用要求.采用有限元软件对优化前的承载板进行模态分析,得到特定边界条件下的垂向模态频率.之后利用拓扑优化的方法,将承载板需要的垂向模态频率作为前提条件,将承载板质量最小化作为目标值,求解承载板的最优结构.根据拓扑优化后的结果,进行几何重构,计算表明优化后承载板的垂向模态频率和质量满足设计需求.
承载板、模态分析、拓扑优化、模态频率
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TN305(半导体技术)
2023-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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