10.3969/j.issn.1004-4507.2022.03.008
抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响
介绍了碲锌镉晶片抛光机的工艺过程和原理,研究了抛光工艺中抛光液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响,并提出了提高晶片抛光加工表面质量的方法和实际加工效果.
碲锌镉、抛光工艺、粗糙度
51
TN305.2(半导体技术)
2022-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
40-42,68
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10.3969/j.issn.1004-4507.2022.03.008
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51
TN305.2(半导体技术)
2022-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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