10.3969/j.issn.1004-4507.2022.03.004
高精度倒装焊机加压机构的研究
随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求.针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究.通过对位置和压力的闭环控制,及对压力传感器的校准,提升了压力控制的精确性.
倒装焊机、芯片、基板、加压机构
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TN605(电子元件、组件)
2022-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
18-20,39
