10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.007
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制.
双面磨抛;压力控制;动态参数调整
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TN305.2(半导体技术)
2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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