10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.002
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案.
晶圆划片;激光隐形切割;MEMS晶圆划片;隐形划片改质层
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TN305.1(半导体技术)
2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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