10.3969/j.issn.1004-4507.2021.03.014
第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录
2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行.厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议.会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持.
电子封装技术、国际会议、历史记录
50
TN405;TG113;TN305.94
2021-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
70-71
