10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.008
高压力微孔填充工艺技术研究
阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 N填孔压力输出,能满足高黏度金属浆料的填孔工艺需求;同时针对设备实际应用,引入正交试验设计方法,协助工艺人员快速掌握设备操作工艺.
微孔填充、高压力、正交试验
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TN305.94(半导体技术)
2021-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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