10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.003
磁控溅射台镀膜形貌及均匀性改善研究
针对目标磁控溅射台通孔结构侧壁覆盖能力差、镀膜均匀性差(8％左右)的问题进行设备优化改造;通过结构优化,其在高深宽比结构上的镀膜能力显著提升;同时将各类金属镀膜的均匀性指标提升至3.5％左右,提高金属薄膜性能可靠性,满足了工艺上各种高深宽比加工工艺的要求.
溅射、自偏压、均匀性、结构优化
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TN305.92(半导体技术)
2021-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
8-11,28
