10.3969/j.issn.1004-4507.2021.01.015
半导体制造设备排气通风设计及仿真
从设计标准、性能标准、测试方法等方面介绍了SEMI S6标准,并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项.以CMP后清洗设备中的清洗槽为例,介绍了利用流体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法,对设备排气通风的设计具有指导意义.
排气通风、SEMI安全标准、流体仿真
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TN305(半导体技术)
2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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