10.3969/j.issn.1004-4507.2021.01.011
IC封装TO系列产品框架变形研究
框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查,达到了提高质量和降低成本目的.
TO系列、框架变形、PDCA循环方法
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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