10.3969/j.issn.1004-4507.2020.04.005
红外探测器湿法工艺关键设备制造 技术研究
介绍了红外探测器制造工艺流程,着重阐述了碲镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)红外焦平面探测器制造工去胶清洗、背面保护膜清洗、表面减薄工艺特殊性及湿法清洗技术重要性.结合红外探测器基片材料软脆特性,重点论述无损伤超洁净擦洗技术、自动称重减薄腐蚀技术等设备制造关键技术.
红外探测器、湿法清洗、无损伤擦洗、表面减薄、自动称重
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TN605(电子元件、组件)
2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
17-19,64
