先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案
盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案.先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题.
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2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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