10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.005
浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型
半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体.在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产品工艺流程、槽体体积及材料、加热循环方式、槽液的分析监控、槽液的清洗排放、化镀生产线的日常维护和保养等.晶圆化镀线的设计和选型,同时也应综合考虑产品的种类、药水体系、生产量、成本、动力设施和环保要求等因素.
半导体晶圆、化镀镍金、化镀生产线、设备设计及选型
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TQ153.1
2020-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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