10.3969/j.issn.1004-4507.2020.01.009
抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究
介绍了抛光工艺及其在硅材料中的应用,重点分析了直径300 mm、厚度50μm±2.5μm的晶圆在抛光加工过程中抛光液的浓度、抛光压力和抛光垫等因素对晶圆表面粗糙度及表面平整性的影响,通过试验确定了超薄晶圆在抛光过程中合适的工艺参数.
抛光、大直径超薄硅片、粗糙度
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TN305.2(半导体技术)
2020-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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