10.3969/j.issn.1004-4507.2020.01.008
超薄晶圆减薄工艺研究
主要研究了超薄晶圆减薄工艺和设备.从设备结构、晶圆传输、晶圆加工工艺、晶圆测量等方面,介绍了先进封装用减薄机如何解决超薄晶圆易碎问题,以及设备的国内外现状.
减薄抛光机、超薄晶圆、抛光工艺
49
TN305.2(半导体技术)
2020-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
36-40,49
10.3969/j.issn.1004-4507.2020.01.008
减薄抛光机、超薄晶圆、抛光工艺
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TN305.2(半导体技术)
2020-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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