10.3969/j.issn.1004-4507.2020.01.001
晶圆背面涂覆技术在IC封装中的应用
论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺,将其同现有的DAF膜的性能进行了对比,并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述;对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了重点说明,并对相关的可靠性问题做了简单的分析.
晶圆背面涂覆、预制式干化装片膜、旋转与喷雾、芯片准备、半固化状态
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TN305.94(半导体技术)
2020-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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