晶圆称重,简化半导体工艺的测量
半导体制造是极其精准的工艺.随着关键尺寸不断缩小,设备正面临着严峻挑战,即使很小的工艺偏差也可能导致良率降低.因此,芯片制造商必须对最关键的工艺步骤进行测量和监控,从而避免进一步处理存在缺陷的产品批次,并在更多产品批次被误处理之前,让设备重新符合规范.
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TN305(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
53-55
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TN305(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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