回收SiC对游离磨料多线切割中几何参数的影响
单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少.以理论分析为指导,通过实验研究使用回收砂浆对多线切割100 mm(4英寸)和150 mm(6英寸)硅片表面几何参数(总厚度变化、翘曲度)的影响,验证了回收碳化硅粉可以按一定条件配制切削砂浆,并进行了成本核算,验证适当使用回收碳化硅可满足生产要求,大幅降低成本.
多线切割、回收碳化硅、几何参数、成本
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TM305(电机)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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