用于柔性杂化电子器件制造的新型结构性塑料
激光钻孔与激光蚀刻是大面积电子基板(如印刷电路板)的主要制图方法,毫无疑问也将大量应用在柔性电路和印刷电子产品中.然而,许多应用在这些制程中的塑性材料并不能有效地被激光蚀刻,并且残留物难以移除.此外,同样的材料有些要求经高温处理,这也和一些设备要求并不兼容.这种新型可光固化热塑性材料在激光钻孔和蚀刻中常用的中紫外(UV)波段拥有高光密度.因此,这种新材料展现出快速清洁蚀刻的特性.这种新型材料具有热塑性,紫外光固化,以及热固化等性质,可在低于200℃的温度下进行处理,并且拥有所需的机械强度与韧性,以及热稳定性和化学稳定性,因此可用作微电子基板、介电材料、粘性材料、填缝涂料以及钝化层.
聚合材料、可光固化热塑性材料、柔性杂化电子产品
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O633.14(高分子化学（高聚物）)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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