在线监控仪在加工超厚晶片中的应用
在硅片研磨加工过程中,为保证硅片加工厚度的一致性,引入了在线监控仪,但在线监控仪在加工厚度大于1 600 μm以上的硅片时,在线监控仪就很难准确地测出晶片的厚度.通过使用目前的在线监控仪及增加辅助金属片的方式,使在线监控仪在研磨过程中能准确地测出超厚晶片的加工厚度.
硅片、研磨、在线监控
48
TN305.1(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
17-20
相关文献
评论
硅片、研磨、在线监控
48
TN305.1(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
17-20
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
