晶圆磨削中TTV的优化方法
介绍了晶圆磨削原理,分析了TTV产生的原因,提出了在不同情况下晶圆TTV的调整方法,使主轴与承片台的角度的调整更加方便准确.
晶圆磨削、总厚度偏差、主轴角度
48
TN305.1(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
7-9,55
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晶圆磨削、总厚度偏差、主轴角度
48
TN305.1(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
7-9,55
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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