化学机械抛光技术发展及其应用
化学机械抛光技术是集成电路制造中的关键技术之一,是唯一可实现全局平坦化的工艺技术.根据集成电路技术节点与CMP的发展之间的对应关系,简述了化学机械抛光技术的产生、发展、应用、典型设备及其工艺耗材,并展望CMP技术的未来发展趋势.
化学机械抛光设备、技术节点、集成电路
48
TN305.2(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
1-6,20
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化学机械抛光设备、技术节点、集成电路
48
TN305.2(半导体技术)
2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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