10.3969/j.issn.1004-4507.2019.03.027
成功导入扇出型面板级封装,亚智科技挟丰富经验提供跨领域整合技术
《电子工业专用设备》报道近年,物联网、5G、AI、自动驾驶、智能制造等多元应用光景蓄势待发,促使其核心半导体器件技术不断推陈出新,以满足外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小、以及成本更低的芯片需求.然而,传统的半导体微缩工艺接近极限,难以响应电子产品众多高效能的诉求,具备高度芯片整合能力的先进封装技术逐渐获得市场青睐,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能.
48
2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
82-83
