10.3969/j.issn.1004-4507.2019.03.026
国产设备持续差异化进阶,盛美半导体推出三款新产品
为先进半导体制造厂商提供湿法设备的盛美半导体设备(ACM Research)在SEMICON China 2019期间举办新产品发布会,会上推出了三款差异化新产品:多阳极局部电镀铜设备,先进封装抛铜设备,以及Tahoe高温硫酸清洗设备,3款设备将助力芯片厂商大幅度提升盈利能力.
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2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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