10.3969/j.issn.1004-4507.2019.02.015
CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析
设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等.针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计.
化学机械抛光设备(CMP)、底座系统、频率分析、结构优化
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TN305.2(半导体技术)
2019-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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