浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP)
问:FOWLP 是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP) 的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低.
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2019-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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