10.3969/j.issn.1004-4507.2019.01.003
用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺
介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺, 其所涉及的工艺有大量式点胶 (Mass Dispensing) , 接触式点胶 (Contact Dispensing) , 非接触式点胶, 总结了各种分配技术的优缺点, 指出了不同分配技术的适用情况, 提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案.
电子胶粘剂、接触式点胶、非接触式点胶
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TN604(电子元件、组件)
2019-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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