10.3969/j.issn.1004-4507.2018.06.011
SEM&EDS技术在集成电路失效分析中的应用和实例分析
通过外观检查、X-ray、SAM、电性测试、DECAP等对失效样品做了系统分析,最终通过SEM&EDS发现了失效发生的机理以及金属元素污染对器件的破坏机理.研究表明,封装过程中金属元素污染渗入在包封塑粉料中,造成污染部分的塑粉参杂了金属,而使其绝缘性质改变成导电性质,致使不相连的管脚导通发生短路而造成产品功能失效.实践证明SEM&EDS技术在集成电路失效分析中的重要及关键性分析作用,值得应用和推广.
SEM&EDS、金属元素、失效、短路
TN606(电子元件、组件)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
47-51
