10.3969/j.issn.1004-4507.2018.06.006
低成本高可靠堆叠芯片封装技术
为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术.SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内部SCP包含多个双存储芯片和引线框架;芯片挑选通过丝焊技术选择完成,形成单个芯片存储容量2倍或4倍的封装;采用在引线框架表面电镀金属焊料的方法,使多个引线框架与整体实现电连接;与别的堆叠封装相比,SCP封装既可靠又有成本竞争力,原因在于SCP封装主要采用了模塑塑料封装技术以及金属焊料互连方法.作为电互连方法,广泛地评定Ag/Sn无钎剂钎焊点和Ag高压机械焊点,并成功地提供可靠的电传导路径而无任何信号衰减.温度循环试验和高压蒸煮试验证明,沿焊点不会产生任何微裂纹.
无钎剂钎焊点、存储器件、可靠性、堆叠封装
TN403(微电子学、集成电路（IC）)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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