10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.010
基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析
三维锡膏检测(Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI)设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统、台体机械系统和精密运动平台控制系统.视觉系统是整个系统的最核心部分,采用3台LCD数字光栅投影仪和1台CCD组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度、体积和形状,从而帮助EMS制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义.
三维锡膏检测设备、视觉处理系统、运动控制系统
TN606(电子元件、组件)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
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