10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.005
小型微组装生产线建设方案
微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用.但因微组装技术工艺复杂,所需用设备较多,前期投入大,影响了微组装生产线的推广.针对这种现状,从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面,深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术.按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接,裸芯片的贴装及固定,金丝键合,封盖的工艺,并结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案.
微组装技术、高密度组装与封装工艺、小型微组装生产线
TN305.94(半导体技术)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
16-18,36
