10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.003
MEMS用硅片的磨削工艺研究
基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响.分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计.结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小.
磨削、磨料粒度、主轴转速、进给速度
TN305.2(半导体技术)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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