10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.001
多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析
研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求.
微机电系统、多功能模块化、封装设备
TN305(半导体技术)
2019-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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