10.3969/j.issn.1004-4507.2018.02.001
纳米集成电路制造中的CMP
总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义.
化学机械抛光、纳米集成电路制造、化学机械抛光核心技术
47
TN305(半导体技术)
2018-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1-5,57
相关文献
评论
10.3969/j.issn.1004-4507.2018.02.001
化学机械抛光、纳米集成电路制造、化学机械抛光核心技术
47
TN305(半导体技术)
2018-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1-5,57
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
