10.3969/j.issn.1004-4507.2017.05.011
倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决
助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量.通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性.
倒装芯片、键合设备、助焊剂蘸取机构
46
TN605(电子元件、组件)
2017-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
46-51
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10.3969/j.issn.1004-4507.2017.05.011
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TN605(电子元件、组件)
2017-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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