10.3969/j.issn.1004-4507.2017.02.018
看好先进系统级封装SiP,Kulicke&Soffa分享如何把握市场成长机遇
便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展,要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性.
系统级封装、市场、集成电路技术、代信息技术、消费电子、微小型化、关键核心、工业产品、高可靠性、产品性能、元器件、便携式、军用、功能、成本
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TN4;TP7
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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