助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统
应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied NokotaTM电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生产力,为业界设立全新标杆.
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TN3;TN4
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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