EVG在2017SEMICON China展会上,为高级封装提供最新光刻技术
高级半导体封装技术正在不断发展演变,包括增加器件功能和降低每单元功能成本,以便支持全新的器件类型.为满足市场在对准进度、对热膨胀技术(CTE)不匹配导致的晶圆翘曲度和过程诱导应力进行管理的能力,以及对后端加工过程中发现的厚层抗蚀剂和介电层进行充分曝光的能力等方面的独特需求,业界需要通过一个具有高成本效益和生产率的光刻工具平台,实现光刻技术方面的新进展.
封装技术、热膨胀技术、厚层抗蚀剂、诱导应力、器件功能、能力、加工过程、光刻技术、功能成本、工具平台、发展演变、成本效益、生产率、翘曲度、介电层、半导体、市场、曝光、匹配、晶圆
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2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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