10.3969/j.issn.1004-4507.2017.01.011
TO252封装产品可靠性改善研究
在共模的条件下,T0252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在T0252引线框架基岛中部加“T”形孔,显著提高了产品的可靠性,其结果为单基岛双芯片封装产品的可靠性提升提供优化指导.
单基岛双芯片、离层、“T”形孔、可靠性提高
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TN948.43
2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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