10.3969/j.issn.1004-4507.2017.01.010
物联网的微机电系统封装
很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP).这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法.
物联网、MEMS封装、陀螺仪、压力传感器、加速度计
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TN948.43
2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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