10.3969/j.issn.1004-4507.2016.12.003
化学机械抛光终点检测技术研究
化学机械抛光是晶圆全局平坦化的核心技术,其中有效的终点检测是影响抛光效果的关键.若不能有效地监测抛光过程,便无法避免晶圆抛光过度或不足的缺陷.本文在介绍CMP原理与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的多种应用方法及其优缺点.
晶圆、终点检测、平坦化、化学机械抛光
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TN307(半导体技术)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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