10.3969/j.issn.1004-4507.2016.12.002
清洗系统在晶圆减薄后的应用
根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后,残留的污染物对后续工艺的影响;提出了一种集成在减薄机内部的清洗系统,根据清洗目标,配套了完整的清洗方案.
晶圆、减薄后、清洗系统
45
TN305.97(半导体技术)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
7-9,43
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10.3969/j.issn.1004-4507.2016.12.002
晶圆、减薄后、清洗系统
45
TN305.97(半导体技术)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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