10.3969/j.issn.1004-4507.2016.11.005
化学机械抛光技术军民融合发展及推广应用
介绍了化学机械抛光设备的主要技术特点及功能,技术特点包括抛光盘制造及装配、抛光头压力控制、抛光液流量控制、抛光盘温度控制及晶片蜡粘与断电保护机构等;主要功能介绍了抛光头单独控制、自适应柔性承载器、外形及内部结构特点、人性化操作界面及自动控制程序等.说明了现阶段国内化学机械抛光设备的主要发展方向.
化学机械抛光设备、抛光盘、抛光头控制
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TN305.2(半导体技术)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
17-21,28
