10.3969/j.issn.1004-4507.2016.11.001
研磨液对硅片加工的发展前景
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加;通过改进研磨液,不但可以把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学、机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析,得到了硅片表面状态的改善和提高生产效率的结果.
硅片、研磨、研磨液、应力
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TN305.2(半导体技术)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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