10.3969/j.issn.1004-4507.2016.10.006
塑封器件分层问题浅析
在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素.而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题.概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施,降低产品失效的几率,提高可靠性.
分层、环氧树脂、引线框架、可靠性
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TN305.94(半导体技术)
2016-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
26-29,41