10.3969/j.issn.1004-4507.2016.10.004
印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究
针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工条件和加工工艺,确定较优的钻孔参数,以满足数控机械钻孔机对BGA封装的IC载板板材钻孔的要求.
印制电路板、微孔、机械钻削、工艺研究
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TN605(电子元件、组件)
名称及2014年海南省自然科学基金项目614239
2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共9页
14-21,41
