首款软性储存芯片将用于穿戴式装置
根据《每日科学网》的报道指出,日前在美国的一个国际科技团队,正式宣布研发出一种全新技术,也就是该团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面,且无损其性能.并且透过软性塑胶的特性,发展成透明薄膜状的”软性智能塑胶芯片”.其拥有优异的资料储存和处理能力,未来若正式商品化,将有望成为未来穿戴式产品中重要的储存元件.
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F23;C93
2017-04-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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