10.3969/j.issn.1004-4507.2016.06.008
多靶磁控溅射镀膜设备及其特性
介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备，阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示，设备满足工艺要求，膜层均匀性优于±3%。
磁控溅射、溅射靶、离子源
TN305(半导体技术)
2016-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
32-36,44
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10.3969/j.issn.1004-4507.2016.06.008
磁控溅射、溅射靶、离子源
TN305(半导体技术)
2016-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
32-36,44
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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