10.3969/j.issn.1004-4507.2016.06.005
BGA 焊点检测与失效分析技术
BGA焊点质量检测难度大，在进行BGA焊点质量检测分析时，应遵循一个工艺流程，确保测试样本在转移到下一个测试之前，收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息，并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合，提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息，可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异常，有助于查到导致BGA失败的根本原因。
球栅阵列封装、焊点质量、X射线检测、染色测试、金相检测
TN605(电子元件、组件)
2016-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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