10.3969/j.issn.1004-4507.2015.11.004
热传仿真在IC封装设计中的应用
基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率.结论表明,要改善IC本身的散热以及降低封装的热阻值,必须针对不同的封装形式来设计最符合成本及功能的散热方式,从封装材料、结构和工艺等方面进行改善.
电子封装、数值模拟、热阻、封装设计
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TN402(微电子学、集成电路（IC）)
2015-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
16-20,49
